La construcción de circuitos integrados capaces de doblarse y ajustarse a distintas superficies se estudia desde hace algún tiempo, pero parece que los primeros resultados empiezan a tomar forma. En la Universidad de Wisconsin-Madison, han llevado un paso más lejos los primeros chips flexibles que desarrollaron en 2005, utilizando nuevas técnicas para construir circuitos con un grosor de 1.5 micras, cientos de veces más finos que los usados en los chips de los PCs.
Las aplicaciones de estos nuevos circuitos integrados son muchas, desde implantes cerebrales, cardíacos, y sobre todo en prendas inteligentes.
Fuente: BBC News
